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Embedded Vision

Neue Sensormodule und eine Multi-Sensor-Plattform für neue Anwendungen

Framos erweitert seine Embedded-Vision-Produktreihe um sechs neue Module für CMOS-Sensoren von Sony und ON Semiconductor und bringt mit einer Multi-Sensor-Plattform eine komplett neue Lösung zur Unterstützung von Stereo-, Dual-Stereo- und Rundum-Applikationen auf den Markt. Die neue Plattform ermöglicht nun den Anschluss von bis zu vier Sensormodulen an das NVIDIA Jetson TX2 Development-Kit oder alternativ an das Jetson AGX Xavier Development-Kit für den Highend-Bereich.

Die neuen Sensormodule in der Framos SoC-Produktreihe unterstützen nun auch den Sony IMX283 CMOS-Sensor, womit sich der bisherige Auflösungsbereich auf 20 Megapixel vergrößert. Zudem erhalten die Anwender mit dem Modul für den neuen Sony IMX415 (8,4 Megapixel) die Möglichkeit, von einem komplett neuen Pixeldesign und der derzeit besten Low-Light-Performance in diesem Format zu profitieren. Die Module mit den Global-Shutter-Sensoren IMX296 und IMX297 bieten neben Monochrom- nun auch Farbunterstützung. Module mit dem AR0144 (1 Megapixel, Global Shutter) und AR1335 (13 Megapixel, Rolling Shutter) von ON Semiconductor erweitern das Portfolio um kompakte Sensoren für preisempfindliche Applikationen.

Neue Module für gefragte Sensoren

Mit seiner modularen Lösung behebt FRAMOS das Problem, dass für die neuesten Sensoren fast ausschließlich herstellereigene Evaluierungsboards verfügbar sind, der Fokus liegt hier auf dem Sensor nicht auf der Anwendung. Vision-Ingenieure und -Entwickler können mit der Produktreihe viele verschiedene der neuesten Bildsensoren an offenen Prozessorplattformen evaluieren, schnell einen Proof-of-Concept erstellen und ihn dann systematisch weiterentwickeln, indem sie die IP, die Schaltpläne und das Board-Design in ihr Endprodukt integrieren. Zugleich entlasten sie mit der erweiterten Produktreihe ihre eigenen Entwicklungs- und Produktionskapazitäten.

Für alle neuen Sensormodule führt Framos entsprechende Sensor- und Prozessoradapter (FSA, FPA), Treiber und Referenzschaltpläne im Programm. Die FSA-Adapter übertragen die Sensordaten über einen standardisierten Framos-Stecker an eine Signal-Schnittstelle zur Weitergabe an das Prozessorboard. Die Modul-Maße betragen 26,5 x 26,5 mm, auf der Unterseite befindet sich ein Hirose 60-Pin-Steckverbinder sowie vier Bohrungen zur Befestigung. Der Anschluss der FSA-Sensoradapter an das Prozessorboard erfolgt über einen Framos-Prozessoradapter FPA.

Unterstützung von Multi-Sensorsystemen für 3D

Mit den neuen Sensormodulen, für die auch M12- sowie C/CS-Objektivhalterungen zur Verfügung stehen, und mit der Multi-Sensor-Plattform, die ein Setup mit bis zu vier Sensormodulen unterstützt (bislang war nur ein Modul möglich), erweitert Framos die Anwendungsmöglichkeiten seiner Embedded-Vision-Produktreihe erheblich, z.B. bei der Stereoskopie oder der Fusion mehrerer Bildsensoren an einem System (Stitching). Davon profitieren Gerätehersteller sowie Startups, die in den Bereichen autonome Systeme, Drohnen- und Überwachungstechnik, AR/VR-Systeme, Biometrie, Robotik und Logistik ihre Produkte mit „Augen“ ausstatten und ihnen das (3D-) Sehen beibringen möchten.

André Brela, Produktmanager bei Framos, sagt dazu: „Mit den neuen Lösungen unterstützen wir Systementwickler dabei, die für ihre Anwendung notwendigen Bildsensoren schneller zu qualifizieren, zu integrieren und das gesamte Bildsensor-Subsystems aus einer Hand zu beziehen. Unsere Modulreihe basiert auf einer sehr flexiblen Plattform, die Funktionalitäten bietet, um nicht nur den Sensor, sondern auch dessen Leistung direkt in der spezifischen Kundenapplikation zu bewerten. Mit unserem modularen Ansatz bieten wir Entwicklern eine Möglichkeit, die Time-to-Market zu beschleunigen und Ressourcen auf die eigene Innovationskraft zu fokussieren.“


27.05.2019

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