Filter

Wesentliche Verbesserung der Unterdrückung von Störsignalen

Wesentliche Verbesserung der Unterdrückung von Störsignalen

Die TDK Corporation präsentiert den neuen Gleichtaktfilter KCZ1210DH800HRTD25 für den Einsatz in Automotive-Ultra-High-Speed-Schnittstellen mit kompakten Abmessungen von nur 1,25 x 1,0 x 0,5 mm (L x B x H). Die Massenfertigung des Produkts begann im März 2023.

Dieses Bauelement ist eine Ergänzung zur KCZ1210DH-Serie, die im Februar 2022 vorgestellt wurde. Mit einer Impedanz von 1000 Ω bei 1 GHz und einer Einfügedämpfung von mehr als 25 dB ermöglicht das Produkt im Vergleich zu herkömmlichen Filtern eine erhebliche Verbesserung der Unterdrückung von Störsignalen. Durch die zunehmende Verbreitung von Fahrerassistenzsystemen (ADAS) hat sich die Geschwindigkeit der Signalverarbeitung deutlich erhöht. Der neue TDK Filter trägt dazu bei, Fehler in der Hochgeschwindigkeits- Signalverarbeitung in Verbindung mit Frontkameras, Millimeter-Wave-Radar, LiDAR, usw. zu vermeiden.

Durch die von TDK entwickelte Anordnung der Innenelektroden sowie die integrierte und gesinterte Konfiguration von Materialien mit optimal geringem Dielektrikum erreicht dieses Produkt sehr gute Eigenschaften und eine langfristige Zuverlässigkeit. Darüber hinaus wird durch eine leitfähige Schicht auf Harzbasis an den Anschlusselektroden das Risiko von Rissen aufgrund von Temperaturschocks verringert. Gleichzeitig wird die Widerstandskraft gegenüber mechanischen Belastungen wie etwa Substratspannungen erhöht. Der zulässige Betriebstemperaturbereich liegt zwischen -55 °C und +125 C.

TDK bietet ein breit gefächertes Portfolio an Multilayer-Produkten für die Automotive-Industrie, darunter Chip- Beads, die bei bis zu 150 °C eingesetzt werden können sowie Gleichtaktfilter zur Reduzierung des Rauschens in Hochgeschwindigkeits-Signalübertragungen. Das Unternehmen wird weiterhin Produkte zur Störunterdrückung entwickeln, um zur Übertragungsqualität in immer leistungsfähigeren autonomen Fahrsystemen (ADAS) beizutragen.

Hauptanwendungsgebiete

  • Unterstützung von Hochgeschwindigkeitsschnittstellen, einschließlich HDMI1.4/2.0 (3,4 Gbit/s/6 Gbit/s),
  • LVDS/MIPI D-PHY (4,5 Gbit/s), USB3.0/3.1 Gen1 (5 Gbit/s), USB3.1 Gen2 (10 Gbit/s)

Haupteigenschaften und -vorteile

  • Wesentliche Verbesserungen der Unterdrückung von Störsignalen im Vergleich zu herkömmlichen Produkten
  • Unterstützung für ultraschnelle Differential-Signalleitungen mit über 10 Gbit/s
  • Großer Betriebstemperaturbereich von -55 °C bis +125 °C
  • Impedanz von 1000 Ω bei 1 GHz
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