3D-Sensoren
3D-Linienprofilsensoren mit breitem Sichtfeld
LMI Technologies (LMI), Spezialist in 3D-Scanning und Inspektion, gibt die offizielle Markteinführung der neuen Gocato 2540/50 3D-Linienprofilsensoren mit hoher Geschwindigkeit und großen Sichtfeldern bekannt.
Gocator 2540/50 Laser-Profilsensoren bieten die charakteristisch hohe Scangeschwindigkeit der 2500 Serie mit dem Vorteil eines größeren Sichtfeldes für eine bessere Scanabdeckung. Diese kompakten 3D-Smart-Sensoren liefern 3D-Messung und Inspektion in hoher Geschwindigkeit für eine Vielzahl von Materialien einschließlich glänzender EV-Batterien und Unterhaltungselektronik Baugruppen aus bearbeiteten Metallen, verschiedene Bahnmaterialien, warmgewalzter Schienenstahl sowie kontrastarme Materialien wie schwarze Gummireifen.
Ein kurzer Überblick über die Merkmale der neuen Gocator 2540/50 3D-Sensoren:
- Bis zu 10.000 Profile pro Sekunde einschließlich 3D-Messung
- Bis zu 518 mm Sichtfeld
- Bis zu 0,064 mm X-Auflösung
- 1,2 Mikrometer Z-Wiederholgenauigkeit
- Einrichtung & Steuerung über Webbrowser oder SDK
- Integrierte Werkzeuge, keine Programmierung erforderlich
- Native Multi-Sensor-Netzwerke
- Erweiterbar mit GDK und GoMax NX
"Die Gocator 2540 und 2550 Profilsensoren erweitern die Vielseitigkeit unserer beliebten Hochgeschwindigkeitssensoren der 2500 Serie. Die Fähigkeit, mit bis zu 10 kHz zu scannen, messen und Kontrollentscheidungen zu fällen in Kombination mit breiteren Sichtfeldern, eröffnet Kunden die Möglichkeit, diese leistungsstarke Sensorreihe in neuen Inspektionsanwendungen einzusetzen, bei denen Geschwindigkeit und maximale Zeilenabdeckung einen erheblichen Leistungsvorteil darstellen", sagt Mark Radford, CEO von LMI Technologies.
Bildverarbeitung in der Messtechnik

Liebe Leserinnen, liebe Leser,
die Bildverarbeitung ist seit jeher eine besondere Disziplin in der Messtechnik, stellt sie doch so etwas wie die Augen der Maschine oder Anwendung dar. Kameras & Co. haben sich aber durch Künstliche Intelligenz (KI) und Deep-Learning-Algorithmen rasant weiterentwickelt. Auch die geräteinterne Verarbeitung für Bildverarbeitungsanwendungen und die Verlagerung hin zum Edge Computing spielen dabei eine wichtige Rolle. Einige Entwicklungen stellen wir Ihnen heute wieder in unserem Sondernewsletter vor.
Ich wünsche eine spannende Lektüre
Ihr Dirk Schaar