Photodioden

Kleine aktive Fläche

Kleine aktive Fläche

Excelitas Technologies präsentiert eine neue InGaAs-Avalanche-Photodiode mit FC/APC-Glasfaseranschluss, einer überragenden Verstärkung von M>40 und einer kleinen aktiven Fläche von 30 µm.

Die APD C30733BQC-01 ist für den Wellenlängenbereich 1000 nm – 1700 nm optimiert. Sie bietet sehr kurze Ansprech- und Erholungszeiten, minimales Rauschen und ein exzellentes Signal-Rausch-Verhältnis. Damit eignet sie sich für die präzise Überprüfung von Glasfasernetzen mit großer Reichweite, schnelle Messungen mit faseroptischen Sensoren und Schwachlichtdetektion. Hauptapplikationen sind High-End-Messtechnik für Smart City und Smart Factory, beispielsweise faseroptische Temperatur-, Geräuschs- und Vibrationserfassung, Faserdehnungsmessung und optische Zeitbereichsreflektometrie (OTDR), aber auch augensichere LiDAR-Systeme sowie Laserdistanzsensoren. Die APD erlaubt eine einfache Faserkopplung über ihre Glasfaser-Pigtails. Dieses neueste leistungsstarke Modell ergänzt Excelitas‘ C30733-Baureihe, die sich durch hohe intrinsische Verstärkung, minimalen Dunkelstrom und rauscharmes Design abhebt.

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SENSOR+TEST 2024

Bildverarbeitung in der Messtechnik

Bildverarbeitung in der Messtechnik

Liebe Leserinnen, liebe Leser,

die Bildverarbeitung ist seit jeher eine besondere Disziplin in der Messtechnik, stellt sie doch so etwas wie die Augen der Maschine oder Anwendung dar. Kameras & Co. haben sich aber durch Künstliche Intelligenz (KI) und Deep-Learning-Algorithmen rasant weiterentwickelt. Auch die geräteinterne Verarbeitung für Bildverarbeitungsanwendungen und die Verlagerung hin zum Edge Computing spielen dabei eine wichtige Rolle. Einige Entwicklungen stellen wir Ihnen heute wieder in unserem Sondernewsletter vor.

Ich wünsche eine spannende Lektüre

Ihr Dirk Schaar

Objektive

Telezentrische Objektive für C-Mount Objektive mit großen Sensoren

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Sill Optics reagiert mit einer neuen Serie von telezentrischen Objektiven auf den gestiegenen Bedarf an C-Mount Objektiven für große Sensoren. 

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Bildverarbeitung

Neue MIPI-Kameras mit Sony Pregius-S-Sensoren

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Hochauflösend, schnell und kostenoptimiert: Vision Components präsentiert vier neue Embedded Kameras mit den Bildsensoren IMX565, IMX566, IMX567 und IMX568 aus der Sony Pregius-S-Serie.

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3D-Laserscanner

3D-Laserscanner für Inline-Anwendungen

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Die scanCONTROL 3D-Laserscanner bieten schnelle 3D-Scans mit Messraten von bis zu 10.000 Hz zur Erfassung kleinster Details und Strukturen. Die 3D-Scanner zeichnen sich durch hohe Dynamik, absolute Präzision und Kompatibilität mit allen Materialien sowie die leistungsstarke Software 3DInspect aus.

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Wärmebildkameras

Für industrielle Automatisierung, Inspektion, Prozessüberwachung und Betriebssicherheit

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Fluke Process Instruments präsentiert eine neue autarke Wärmebildkamera mit integriertem Webserver, erweiterter Analytik und hoher Konnektivität.

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Steckverbinder

Koax-Steckersystem für Kamera-Applikationen

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Y-CMC (Yamaichi Camera Module Connector) – das ist die neue Steckverbinderserie, die speziell für die Anwendung zur Anbindung von Kameras entwickelt wurde.

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Bildverarbeitung

Pipettenspitzen-Inspektion automatisiert

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Automatisierte Prüfstationen von Ziemann & Urban, ausgerüstet mit Kameras von SVS-Vistek, ermöglichen Pipettenspitzenherstellern eine hochgenaue und wirtschaftliche Inspektion von Pipettenspitzen.

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Künstliche Intelligenz

Die industrielle Bildverarbeitung demokratisieren

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Mehr Produktivität und bessere Qualität - wie KI-basierte Bildverarbeitungstechnologie wie die von Cognex Unternehmen dabei helfen kann, ihre Fertigungsprozesse einfach zu automatisieren.

 

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Bildverarbeitungssysteme

Inspekto führt Automated Inspektion Service ein

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Inspekto bietet eine neuartige kommerzielle Option, um den Zugang zu automatisierter visueller Hochleistungsinspektion zu verbessern.

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