Hochauflösend und mit kleiner Grundfläche

Mit dem TMF8829 von ams Osram erweitert Rutronik sein Portfolio um einen leistungsstarken dToF-Sensor, der mit einer Reichweite von bis zu 11 m und einem außergewöhnlich breiten diagonalen Sichtfeld von 80° (4:3) neue Maßstäbe setzt. Das kompakte optische Modul bietet durch die Kombination aus integrierter VCSEL-Lichtquelle, SPAD-Array und On-Chip-Signalverarbeitung eine ausgezeichnete Leistung für moderne 3D-Sensing-Applikationen – darunter Robotik, Tiefenkartierung oder Laser-Autofokus (LDAF) für Smartphones. 

Der TMF8829 unterstützt mehrere Auflösungen – 8×8, 16×16, 32×32 und 48×32 – und ermöglicht damit eine flexible und hochpräzise Erfassung der Umgebung. Durch die Kombination aus SPAD-Linse und Multi-Lens-Array wird das Beleuchtungsfeld (FoI) optimal erweitert, sodass auch größere Bereiche zuverlässig ausgeleuchtet werden. Die robuste Histogramm- und Peak-Detection-Verarbeitung gewährleistet genaue Messergebnisse selbst bei verschmutzter Abdeckung. Zudem kann der TMF8829 mehrere Objekte entlang einer Sichtlinie gleichzeitig detektieren und liefert Distanzwerte mit einer feinen Auflösung von 0,25 mm.

Für maximale Systemkompatibilität verfügt das optische Modul über eine I²C-Schnittstelle; für die Hochgeschwindigkeits-Datenausgabe sind I3C- und SPI-Schnittstellen vorgesehen. Zusätzlich können Rohdaten inklusive aller Algorithmus-Ergebnisse und Histogramme gestreamt werden – ideal für KI-gestützte Auswertungen auf dem Host-System. Dank flexibler I/O-Versorgung (1,2 V / 1,8 V / 3,0 V) lässt sich der TMF8829 problemlos in verschiedene Plattformarchitekturen integrieren. Der Sensor arbeitet zuverlässig im Temperaturbereich von –40 °C bis +85 °C.

Wichtigste Benefits im Überblick:

• Reichweite: bis zu 11 m
• Auflösung: 8×8 / 16×16 / 32×32 / 48×32 Tiefenpixel
• Blickfeld (FOV): 80° diagonal (4:3)
• Integrierte VCSEL-Lichtquelle
• Distanzauflösung: 0,25 mm
• Unterstützt mehrere Objekte pro Tiefenpunkt
• Kommunikation: I3C (I²C-kompatibel) und SPI
• Modulgröße: 5,7 mm × 2,9 mm × 1,5 mm
• Betriebstemperatur: −40 °C bis +85 °C

 Anwendungsbeispiele:

• Robotik: Hinderniserkennung, Kartierung, Cliff-Detection
• People Counting
• Erweiterte Gestenerkennung
• SLAM (Simultaneous Localization and Mapping)
• LDAF – Laser-Autofokus für Smartphones
• Bokeh-Effekte in Kamerasystemen