Neue Temperatursensoren für Wide-Band-Gap Power Elektronik

Nominierung für AMA Innovationspreis 2025

Das Team von Yageo Nexensos GmbH hat einen Hochleistungs-Temperatursensoren mit intrinsischer Isolation und verbesserter Reaktionszeit für SiC-Leistungselektronikmodule entwickelt.

Der neue Temperatursensor bietet zahlreiche Vorteile zur Lösung von Temperaturmessproblemen in SiC-Leistungsmodulen. Das Sensordesign mit intrinsischer Isolation zwischen Mess- und Kontaktschicht ermöglicht eine freie Platzierung auf der Leiterplatte. Dies führt zu wesentlichen Verbesserungen:

1. Eine geringere Distanz zwischen Wärmequelle und Sensorelement erhöht die Genauigkeit und verk¸rzt die Reaktionszeit.
2. Freie Platzierung erlaubt kompaktere Modul-Designs.
3. Die Sinterfähigkeit ermöglicht den Betrieb bei hohen Temperaturen, zusammen mit dem Pt-RTD sogar weit über 200 °C.

Team: Dr. Tim Asmus, Dr. Stephan Urfels, Dr. Christian Jung, Stefan Dietmann (Yageo Nexensos GmbH, Kleinostheim)