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Prozessormodule

Eignen sich nicht nur für Grafik und Audio-Anwendungen

Das phyCORE-i.MX 8M Mini von Phytec ergänzt die Reihe der Phytec-Module die mit den hochskalierbaren Prozessoren der i.MX 8-Serie von NXP bestückt werden können. Das platzoptimierte BGA-Modul ist ausgestattet mit dem i.MX 8M Mini Prozessor der mit der fortschrittlichen 14LPC FinFET-Prozesstechnologie ausgestattet ist und für mehr Geschwindigkeit und verbesserte Energieeffizienz sorgt. Die Module können in jeder universellen Industrie- und IoT-Anwendung eingesetzt werden.

Die besonderen Eigenschaften des Prozessors, z.B. bis zu vier ARM Cortex-A53™ Cores plus einem Cortex-M4™ Core, integrierte Hardwarebeschleunigung für 1080p Videos, unabhängige Grafikprozessoren für 2D- und 3D-Grafik, sowie modernste Audiofunktionen, werden auf dem Modul durch bis zu 256 MB SPI NOR Flash, maximal 128 GB eMMC, maximal 4 GB LPDDR4 RAM, einem EEPROM, einer RTC und einer Gbit Ethernet-Phy optimal ergänzt. Eine Besonderheit stellt der ebenfalls integrierte MIPI®-DSI zu FlatLink™ Wandler dar. Durch die, im Vergleich zu MIPI Displays, größere Anzahl von LVDS-Displays am Markt, ist es mit der LVDS Schnittstelle des phyCORE-i.MX 8M Mini wesentlich einfacher für ein Projekt das optimal passende LVDS-Displays zu wählen, als dies bei einer MIPI-DSI Schnittstelle möglich wäre.

Die für das phyCORE-i.MX 8M Mini notwendige Spannung beträgt lediglich 3,3 V, was die Versorgung des Moduls und damit das Design einer Basisplatine vereinfacht. Dabei sorgt eine durchdachte Resetschaltung dafür, daß das Modul auch bei einem Reset zunächst einen geordneten Powerdown durchführt.

Bei der Platzierung des Prozessors wurde darauf geachtet, dass Kondensatoren direkt unterhalb des Prozessors platziert werden, um eine optimale Signal- und Systemstabilität zu erreichen. Darüber hinaus verfügt das Modul über ein erweitertes Pin-Paket, das die Zuordnung von ca. 37% aller Anschlusspins auf dem Modul zu Masse ermöglicht. Dies verbessert die EMI- und EMC-Eigenschaften und erleichtert den Entwurf komplexer Anwendungen, die den EMI- und EMC-Richtlinien entsprechen müssen.

Da das phyCORE-i.MX 8M Mini als Lötmodul (BGA) ausgeführt ist, werden schon bei der Produktion Kosten und Ressourcen gespart. Gesonderte, mit Ground verbundene Lötflächen an den Ecken des Moduls erlauben eine zusätzliche Befestigung, so daß das phyCORE-i.MX 8M Mini auch für Anwendungen in anspruchsvollen und rauen Umgebungen eingesetzt werden kann. Der 10-lagige Aufbau und die Verwendung von 0201 Bauteilen resultieren in einem der kleinsten Module (40 mm x 37 mm) mit vergleichbarem Speicher- und Schnittstellenausbau am Markt. Die Modulhöhe beträgt dabei ebenfalls nur ca. 5 mm

Das phyCORE-i.MX 8M Mini ist durch die Wahl verschiedener Varianten des i.MX 8M Mini Prozessors, sowie verschiedener Speicherbestückungen in der Rechenleistung skalierbar und steht damit immer in einem dem Projekt angepaßten Preis-/Leistungsverhältnis zur Verfügung. Für extrem preissensitive Projekte kann das phyCORE-i.MX 8M Mini auch mit dem i.MX 8M Nano Prozessor bestückt werden.

Das phyBOARD-Polis dient als Entwicklungsplattform für das phyCORE-i.MX 8M Mini. Auf ihm stehen die Schnittstellen des phyCORE-i.MX 8M Mini, 4 x SAI, SPDIF, 1 x MIPI CSI-Kameraschnittstelle, LVDS Display Schnittstelle, 4 x UART, 2 x USB 2.0 OTG, Gbit Ethernet, oder RGMII, PCI, 2 x I2C, 2 x SPI, sowie 2 x SDIO (8- und 4-Bit) auf Standardbuchsen oder auf Buchsenleisten zur Verfügung, oder werden zum Aufbau weiterer Schnittstellen (z.B. WLAN und CAN) verwendet. Die Möglichkeit die SD-Karten Spannung auf 1,8 Volt zu reduzieren und damit auch SD-Karten mit bis zu 50 MBytes/s Übertragungsgeschwindigkeit zu nutzen, sowie der auf dem phyBOARD-Polis integrierte TPM Chip erweitern die Bandbreite an Applikationen die sich mit dem phyBOARD-Polis entwickeln lassen noch einmal. Der Software-Download, sowie das Debuggen erfolgt über eine per USB emulierte virtuelle Serielle Schnittstelle.


15.09.2019

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