Testadapter

OSM-Ausführungen in vier verschiedenen Größen

OSM-Ausführungen in vier verschiedenen Größen

Durch den neuen OSM Standard der SGET werden vier unterschiedlich große, platzsparende und flexible Auflötmodul-Lösungen beschrieben, die komplett automatisiert bestückt, gelötet und getestet werden können. Durch den Testadapter von Yamaichi Electronics werden diese Module sicher und zuverlässig kontaktiert und können in einem manuellen wie auch automatischen Prüfprozess verwendet werden.

Durch die jahrelange Erfahrung in der Entwicklung und Herstellung hoch anspruchsvoller Kontaktierungslösungen unterschiedlichster Anwendungen hat Yamaichi Electronics eine Adapter-Plattform für diese neuen Open Standard Module entwickelt. Dieser Testadapter ist ein modulares System wobei einfache Handhabung und Robustheit im Vordergrund stehen. Mit den dafür ausgewählten Federkontakten eigener Herstellung und dem passenden Deckel werden die Module zielsicher und zuverlässig über tausende Zyklen kontaktiert.

Den Testadapter gibt es in vier Größen, um die Modulgrößen 0, S, M und L aufzunehmen. Dieser wird einfach auf ein Trägerboard z.B. Basis- oder Evaluierungsboard aufgeschraubt, das die dementsprechenden Kontaktpads entsprechend dem standardisierten Pin-Layout vorsieht. Dabei wurde darauf geachtet, dass der Platzbedarf jedes der vier Testadapter minimiert wurde um maximalen Raum für Ihre Applikation zu bieten.

Zur sicheren Befestigung auf dem Basis- bzw. Evaluierungsboards wird ein Stiffener auf der Unterseite des Trägerboards gegengeschraubt. Damit wird die PCB unterstützt und eine herausragende Kontaktzuverlässigkeit gewährleistet.

Der modulare Aufbau besteht jeweils aus einem Grundsockel, der Kavität zur Modulaufnahme, einem Deckel sowie einem modulspezifischen Einsatz (Pusher). Doppelt gefederte Kontakte stellen die Verbindung zwischen dem OSM und dem Basis- bzw. Evaluierungsboard her.

Die Kavität für die Aufnahme des OSM enthält optional zusätzlich noch die entsprechenden Freiräume, sollte das OSM auf der Unterseite mit Komponenten bestückt sein.

Zusammenfassung der Merkmale:

  • Modularer Aufbau für einfachste Handhabung und Wartung
  • Doppelseitig gefederte Kontakte für eine lötfreie Kontaktierung des Adapters auf dem Basis- bzw. Evaluierungsboards
  • Produktspezifischer Einsatz (Pusher) im Deckel für ideale Kräfteverteilung und sichere Kontaktierung

Um einen sicheren, zuverlässigen und termingerechten Test- und Produktionsanlauf zu unterstützen, ist eine frühzeitige Einbindung in den Entwicklungsprozess der Open Standard Module empfehlenswert, um mechanische Freiheitsgrade gemäß Ihrer Modulspezifikation zu fixieren.

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SENSOR+TEST 2024

Herzlich Willkommen zur SENSOR+TEST-Sonderausgabe

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Liebe Leserinnen, liebe Leser,

bald ist es soweit: die SENSOR+TEST öffnet im Mai 2023 wieder ihre Tore auf den Nürnberger Messegelände und lädt internationale Branchenexperten zum Innovationsdialog rund um Sensorik, Messtechnik und Prüftechnik ein.

Mit unseren Sonder-Newslettern zur SENSOR+TEST möchten wir Ihnen vorab wieder die neusten Produkte und Lösungen zeigen, die die Branche in den vergangenen Monaten entwickelt hat und in Nürnberg zeigen wird. Heute liegt die erste Ausgabe in Ihrem Posteingang. Und mehr noch: Wir laden Sie zur SENSOR+TEST ein. Sichern Sie sich heute schon Ihren kostenlosen Eintrittsgutschein.

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