Skalierbar und benutzerfreundlich

Mit dem neuen Application Board 3.0 verfügen Ingenieure über eine vielseitige Entwicklungsplattform, um in einer zentralen Umgebung schnell und einfach mit allen Sensoren von Bosch Sensortec zu arbeiten.

Das vereinfacht die Evaluierung und das Prototyping von Sensoren für eine Vielzahl von Anwendungen, insbesondere in den Bereichen Industrie 4.0, Internet of Things (IoT), Smart Home sowie Wearables, die am Handgelenk oder Kopf getragen werden.

Auch die Skalierbarkeit eines Sensors von Bosch Sensortec lässt sich mit der neuen Plattform problemlos erweitern. Dazu montiert man den Sensor einfach auf ein „Shuttle Board“ und steckt ihn in die Buchse auf dem Application Board. Die Software von Bosch Sensortec erkennt automatisch, welcher Sensor auf dem Tool eingesteckt ist, und startet das passende Programm. So lassen sich zahlreiche Sensoren und Lösungen unkompliziert und zeitsparend evaluieren. Auch die Erstellung von Prototypen gelingt einfacher: Produktentwickler können mit dem neuen Board schnell unterschiedliche Konfigurationen für ihre Anwendungen testen.

Mit seinen kompakten Abmessungen von 47,0 x 37,0 x 7,0 mm3 eignet sich das Application Board 3.0 von Bosch Sensortec ideal für die Auswertung von Sensoren in tragbaren Anwendungen. Betrieben wird es mit einem 3,7-V-Lithium-Ionen-Akku oder einem Standard-5-V-USB-Netzteil.

„Mit dem Application Board 3.0 bauen Entwickler ihre Projekte schnell und einfach auf einer einzigen Plattform mit allen Bosch Sensortec Sensoren auf – und können sich so stärker auf die Entwicklung neuer Applikationen und die Differenzierung ihrer Produkte konzentrieren“, sagt Dr. Stefan Finkbeiner, CEO von Bosch Sensortec. „Unsere Kunden profitieren zudem von unserer Vor-Ort-Unterstützung durch Applikationsingenieure und Niederlassungen in den Regionen.“

Die integrierte Entwicklungsumgebung (IDE), die Bosch Sensortec mit dem Board bereitstellt, bietet eine vereinfachte grafische Benutzeroberfläche (GUI). Damit lassen sich Sensorparameter auswerten und abstimmen sowie Sensordaten aufzeichnen und visuell darstellen. Bei sensorbedingten Problemen hilft die Software auch, Fehler schnell zu finden.

Das Application Board 3.0 wurde mit dem Bluetooth-Low-Energy-(BLE-)Modul u-blox NINA-B302 entwickelt und basiert auf dem nRF52840-Chipsatz von Nordic Semiconductor, der eine ARM Cortex-M4F CPU enthält. Die Plattform ist nach verschiedenen Normen für mehrere internationale Regionen zertifiziert und zugelassen: CE, RoHS, China RoHS, FCC, IC, VCCI, SRRC und NCC.

Damit die meisten IoT-Anwendungsfälle schnell und effizient konfiguriert werden können, verfügt das neue Board über 256 KB RAM sowie einen internen und externen Flash-Speicher mit 1 MB bzw. 2 GB für die Datenprotokollierung. Die Plattform kann über Full-Speed-Micro-USB-2.0-Konnektivität und BLE mit einem Host wie zum Beispiel einem Computer verbunden werden, um die protokollierten Sensordaten zu übertragen.