Robuster Schutz für Bump-Verbindungen

Lintec präsentiert seinen Bump Support Film (BSF) und die neue MP-BSF-Variante. 

Im Zeitalter höchster Anforderungen für leistungsstarke Elektronik muss das Halbleiter-Packaging eine Balance zwischen Robustheit, Miniaturisierung und Zuverlässigkeit bieten. Mit zunehmender Komplexität der Chips wird die Integrität der Bump-Verbindungen zwischen Die und Substrat immer entscheidender. Der Bump Support Film (BSF) von Lintec wurde entwickelt, um genau diese Herausforderungen zu adressieren: Er schützt die Bump-Strukturen, verbessert die Package-Leistung und lässt sich nahtlos in bestehende Fertigungsprozesse integrieren.  

Was ist der Bump Support Film? 

Der Bump Support Film von Lintec besteht aus einer folienbasierten Harzschicht mit einem speziell abgestimmten Elastizitätsmodul, der Risse in den Bumps durch thermische Verformung und mechanische Belastung verhindert - und so die Robustheit fortschrittlicher Halbleiter-Packages erhöht. Die Anwendung erfordert keine neuen Maschinen oder Prozessänderungen, was die Integration in bestehende Produktionslinien besonders einfach macht. Zusätzlich kann der BSF auch als Backgrinding Tape verwendet werden, um den Wafer während des Schleifprozesses zu schützen. Insgesamt trägt er zur verbesserten Leistung und längeren Lebensdauer von Halbleiter-Packages bei, insbesondere in modernen elektronischen Geräten. 

Wesentliche Vorteile von BSF 

Erhöhte Zuverlässigkeit durch Stressmanagement 

Der BSF von Lintec verbessert die Leistung im BLR-TCT (Board Level Reliability – Thermal Cycling Test) um den Faktor drei. Er schützt die gewachsene IMC (Inter-Metallic Compound), indem er die Bumps abdeckt, umfasst und verstärkt, um eine Schwächung der Verbindungsstellen zu verhindern. Durch die Verlagerung der Belastungspunkte weg vom empfindlichen Bump-Ball-Neck werden Bump-Risse grundlegend reduziert. Dies steigert die Haltbarkeit und Zuverlässigkeit der Package-Verbindungen deutlich. 

Optimierte Verarbeitbarkeit und Effizienz 

Das BSF-Material bietet hervorragende Verarbeitungseigenschaften, da die Viskosität des Harzes temperaturabhängig angepasst wird. Dies ermöglicht eine gleichmäßige Verteilung, konstante Schichtdicke und perfekte Einbettung auf Wafer-Level ohne Lufteinschlüsse. In Kombination mit einem Backgrinding Tape schützt es die Wafer-Oberfläche vor Kontamination während des Schleifens und sorgt für mechanische Stabilität.  

Der Einsatz des BSF ermöglicht präzise Anwendung im Chip-Scale Packaging durch gleichmäßige Dickenverteilung des Materials auf Wafer-Level. Probleme wie Lufteinschlüsse, Leckagen oder ungleichmäßige Schichtdicken - typische Herausforderungen bei flüssigem Underfill - werden vermieden. 

Breite Anwendungsmöglichkeiten 

Der BSF ist für jede Bump-Geometrie, Pitch, Größe, Material oder Layout geeignet und somit universell einsetzbar über verschiedene Packaging-Plattformen hinweg. Diese Anpassungsfähigkeit gibt Herstellern die nötige Flexibilität, um auf sich wandelnde Anforderungen der Branche ohne kostspielige Redesigns zu reagieren.  

Nahtlose Integration in Produktionsumgebungen 

Für die Anwendung des BSF ist keine zusätzliche Investition in Equipment notwendig. Sowohl der BSF als auch herkömmliche Backgrinding Tapes können mit modernen Standard-Laminatoren verarbeitet werden, was eine einfache Integration in bestehende Produktionsabläufe ermöglicht.  

Verbesserte Qualität beim Dicing 

Durch die Erhöhung der Wafer-Stabilität im Allgemeinen, reduziert der BSF das Auftreten von Chipping und Edge-Cracks beim Wafer-Sägen deutlich. Das Ergebnis sind saubere Schnittlinien und robustere Dies, was wiederum zu höherem Yield und verbesserter Zuverlässigkeit des Endproduktes führt. 

Integrationsszenarien in der modernen Elektronik 

Der BSF wurde entwickelt, um den mechanischen und räumlichen Anforderungen moderner Halbleiter-Packaging-Technologien gerecht zu werden - darunter Flip-Chip, Wafer-Level Packaging (WLP) und System-in-Package (SiP). Er erfüllt die Leistungsanforderungen von Consumer Electronics, Automotive-Anwendungen und High-Performance Computing und positioniert sich als Schlüsselmaterial für die nächste Generation von Halbleiterbauelementen. 

Einführung von MP-BSF: Multiple Protect Bump Support Film 

Aufbauend auf den Stärken des klassischen BSF stellt Lintec auch den MP-BSF (Multiple Protect Bump Support Film) vor - für noch besseren Schutz von Chips. Während der herkömmliche BSF hauptsächlich die Schaltungsseite des Chips schützt, ermöglicht der MP-BSF den Schutz von fünf Seiten, indem er zusätzlich die Kanten des Dies verstärkt. In Kombination mit Lintec’s LC-Tape ist sogar ein sechsseitiger Schutz möglich, der umfassenden Schutz vor mechanischer Belastung und physikalischen Schäden bietet. 

Diese erweiterte Schutzfunktion erhöht die Stabilität des Dies, minimiert das Risiko von Beschädigung bei Handling und Assembly und verbessert die Gesamtzuverlässigkeit des Endproduktes. 

Fazit 

Der Bump Support Film (BSF) von Lintec - einschließlich der fortschrittlichen Variante MP-BSF - ist weit mehr als nur ein Schutzfilm. Er ist ein echter Leistungsoptimierer. Durch die Verbesserung der thermischen Zyklusfestigkeit, die Vereinfachung der Verarbeitung und die Vermeidung struktureller Schäden bietet der BSF eine umfassende Lösung für das Advanced Semiconductor Packaging. Seine Fähigkeit, empfindliche Bump-Strukturen zu schützen und sich nahtlos in bestehende Prozesse zu integrieren, macht ihn zur idealen Wahl für Hersteller, die robuste und leistungsstarke Elektronikprodukte entwickeln möchten.